沈阳华博科技有限公司主营：电路板SMT贴片,插件焊接加工

金丝焊：球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。COB封装流程：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。Smt贴片其实就是一系列基于PCB的处理过程。SMT贴片基本工艺构成要素：丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修。

SMT贴片加工元器件移位常见的原因有什么？再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位），传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）焊盘设计不对称。大尺寸焊盘托举（SOT143）。通过贴装加工的PCB板，转送插装车间进行插装，插装的元器件（三极管、晶振、电容器）是由预加工车间进行剪脚出来的元器件，工作人员必须手带静电环，防止静电发生，避免PCB元器件被击穿。