PCB焊盘设计标准是什么?

在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，因此在设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。

      那么PCB焊盘设计标准是什么呢?下面靖邦技术员就为大家整理介绍。

一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：

1.调用PCB标准封装库。

2.有焊盘单边小不小于0.25mm，整个焊盘直径大不大于元件孔径的3倍。

3.尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。

4.孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。

5.布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。

二、PCB焊盘过孔大小标准：

焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。

三、PCB焊盘的可靠性设计要点：

1.对称性，为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。

2.焊盘间距，焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷，因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当。

3.焊盘剩余尺寸，元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。

4.焊盘宽度，应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

关于PCB焊盘设计标准是什么，今天就介绍到这里了。正确的PCB焊盘设计，在贴装时如果有少量的歪斜，可以在再流焊时由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正。而如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊后容易会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷，因此对于PCB焊盘设计就需要十分注意。

PCB线路板常见问题及解决方法

    PCB线路板的设计制作是一项复杂的工作，会涉及到许多知识要点，一些工艺要求也很高，如果在设计制作过程中，稍微不注意，就会出现问题，影响PCB线路板的质量与性... PCB线路板的设计制作是一项复杂的工作，会涉及到许多知识要点，一些工艺要求也很高，如果在设计制作过程中，稍微不注意，就会出现问题，影响PCB线路板的质量与性能。对此，靖邦技术员就为大家整理介绍PCB线路板常见问题及解决方法：

一、PCB线路板短路：

PCB线路板短路是造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这个问题的原因就是焊垫设计不当。解决方法：可以将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。

PCB板零件方向的设计不适当，也同样会造成板子短路，无法工作。如SOIC的脚如果与锡波平行，便容易引起短路事故。解决方法：可以适当修改零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。

另外还有一些原因也会导致PCB板的短路故障，如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比较常见的故障原因。工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。

二、PCB线路板上出现暗色及粒状的接点

PCB线路板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题，多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆，须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。

还有一个原因是PCB板加工制造过程中所使用的焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。斑痕玻璃纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象，但这种情形并非焊点不良，原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或无判断力加基板行进速度。

三、PCB线路板焊点变成金黄色

一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高，此时只需要调低锡炉温度即可。

以上内容就是关于PCB线路板常见问题及解决方法，靖邦科技希望能帮助到大家。PCB线路板的设计制作工作，是一项既简单又繁琐的工作，出现一些问题是不可避免的，制作人员需要了解出现问题的原因及解决方法，才能避免PCB板报废。

多层PCB线路板的布线规则技巧

随着电子技术的不断发展进步，大规模高精密的PCB线路板得到了广泛的应用，元器件在印刷电路板上的安装密度越来越高，简单的单面、双面布线已经不能满足高性能的电路要求，因而需要多层PCB线路板来进行布线。下面靖邦技术员主要为大家介绍多层PCB线路板的布线规则技巧：

1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。

2、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。

3、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。

4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。

5、线与线之间尽量整齐，尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。

6、元件的排放注意要均匀些，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。

7、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。

8、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

9、布线完成后要仔细检查每一个联线是否真的连接上(可用点亮法)。

关于多层PCB线路板的布线规则技巧，今天就分享到这里了。多层PCB线路板一般用于高密度布线和集成度高的电路，要遵循相应的布线规则，保证线路板的性能稳定可靠。